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雙束掃描電子顯微鏡(DB-FIB)是將聚焦離子束和掃描電子束集成在一臺顯微鏡上,再加裝氣體注入系統(tǒng)(GIS)和納米機械手等配件,從而實現(xiàn)刻蝕、材料沉積、微納加工等許多功能的儀器。廣電計量雙束掃描電子顯微鏡檢測CMA/CNAS認(rèn)可能提供一站式雙束掃描電子顯微鏡檢測服務(wù)。
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更新日期:2024-09-04
在線留言品牌 | 廣電計量 | 加工定制 | 是 |
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服務(wù)區(qū)域 | 全國 | 服務(wù)周期 | 常規(guī)3-5天 |
服務(wù)類型 | 元器件篩選及失效分析 | 服務(wù)資質(zhì) | CMA/CNAS認(rèn)可 |
證書報告 | 中英文電子/紙質(zhì)報告 | 增值服務(wù) | 可加急檢測 |
是否可定制 | 是 | 是否有發(fā)票 | 是 |
雙束掃描電子顯微鏡檢測CMA/CNAS認(rèn)可服務(wù)內(nèi)容
廣電計量的DB-FIB均配備了納米機械手,氣體注入系統(tǒng)(GIS)和能譜EDX,能夠滿足各種基本和高階的半導(dǎo)體失效分析需求。還將持續(xù)不斷地投入先進(jìn)電子顯微分析設(shè)備,不斷提升和擴充半導(dǎo)體失效分析相關(guān)能力,為客戶提供細(xì)致且全面深入的失效分析解決方案。
服務(wù)范圍
目前DB-FIB被廣泛應(yīng)用于陶瓷材料、高分子、金屬材料、生物、半導(dǎo)體、地質(zhì)學(xué)等領(lǐng)域的研究和相關(guān)產(chǎn)品檢測。
檢測標(biāo)準(zhǔn)
廣電計量執(zhí)行:國家標(biāo)準(zhǔn)(GB/T)、國家汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(QC/T)、國際標(biāo)準(zhǔn)(ISO)、以及國內(nèi)外各大汽車主機廠標(biāo)準(zhǔn)。
測試項目
1、定點截面加工
2、TEM樣品成像分析
3、選擇性刻蝕或增強刻蝕檢驗
4、金屬材料沉積和絕緣層沉積測試
檢測資質(zhì)
CNAS、CMA
檢測周期
常規(guī)5-7個工作日
雙束掃描電子顯微鏡檢測CMA/CNAS認(rèn)可服務(wù)背景
著半導(dǎo)體電子器件及集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,器件及電路結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜,這對微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來越高。FIB雙束掃描電鏡所具備的強大的精細(xì)加工和微觀分析功能,使其廣泛應(yīng)用于微電子設(shè)計和制造領(lǐng)域。
FIB雙束掃描電鏡是指同時具有聚焦離子束(FocusedIonBeam,F(xiàn)IB)和掃描電子顯微鏡(ScanningElectronMicroscope,SEM)功能的儀器。它可以實現(xiàn)SEM實時觀測FIB微加工過程的功能,把電子束高空間分辨率和離子束精細(xì)加工的優(yōu)勢集于一身。其中,F(xiàn)IB是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過加速,再聚焦于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號形成電子像,或強電流離子束對樣品表面刻蝕,進(jìn)行微納形貌加工,通常是結(jié)合物理濺射和化學(xué)氣體反應(yīng),有選擇性的刻蝕或者沉積金屬和絕緣層。
我們的優(yōu)勢
廣電計量聚焦集成電路失效分析技術(shù),擁有專家團(tuán)隊及目前市場上先進(jìn)的Ga-FIB系列設(shè)備,可為客戶提供完整的失效分析檢測服務(wù),幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效,找到失效根源。同時,我們可針對客?的研發(fā)需求,提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務(wù),如配合客戶開展NPI階段驗證,在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。