GR-468標(biāo)準(zhǔn)簡介
今天簡單聊一聊通信應(yīng)用中光電子器件的可靠性測試。主要參考的是Telcordia發(fā)布的《Generic Reliability Assurance Requirements for Optoelectronic Devices Used in Telecommunications Equipment, GR-468-CORE-Issue 2, 2004》。中國在2007年也發(fā)布了國標(biāo)GB/T 21194-2007:《通信設(shè)備用的光電子器件的可靠性通用要求》,主要也是參考GR-468制定的。GR-468針對的是電信級應(yīng)用的長壽命光電子器件。涉及激光器、發(fā)光二極管LED、探測器、EML電吸收調(diào)制器及其他外調(diào)制器等。該標(biāo)準(zhǔn)是為這些器件能夠有20年以上的預(yù)期壽命所進(jìn)行的可靠性要求。
GR-468中提到了六個可靠性保證程序的組成要素,圖1分別對這六個項目所涉及到的主要內(nèi)容進(jìn)行了說明。除可靠性驗證外,其他五項旨在通過全面的可靠性保證計劃來控制產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中的可靠性,主要包括供應(yīng)商審核、逐批的質(zhì)量和可靠性控制、反饋和糾正措施、存儲和處理程序以及過程中文檔庫的整理。
圖1 可靠性認(rèn)證的六個基本項目
在光電子器件中,即使最初測試合格客戶/供應(yīng)商已確認(rèn),也需要定時進(jìn)行重新確認(rèn)??蛻糁辽倜績赡赀M(jìn)行一次復(fù)核,對可靠性數(shù)據(jù)進(jìn)行重點審查,確保供應(yīng)商的運營處于質(zhì)量可控之下。客戶應(yīng)對每個批次都做測試和分析,并檢查和糾正生產(chǎn)過程或現(xiàn)場應(yīng)用報告中的任何問題,及時反饋給供應(yīng)商。供應(yīng)商的認(rèn)證測試結(jié)果,需清楚記錄,并保存五年以上。
這主要是在器件制造、組裝以及測試篩選過程中,微小差異都可能導(dǎo)致對可靠性產(chǎn)生巨大影響,光電子器件不能像其他元器件,通過“相似”、“類似”或者“產(chǎn)品系列”來做通用性鑒定。比如光模塊采用同樣的激光器,同樣的生產(chǎn)線,僅僅是耦合后的實際功率有差異,也需要重新認(rèn)證,分析其失效和劣化原因。
采購方需要對光電器件的存放十分小心,避免潮濕/過熱的環(huán)境,嚴(yán)格遵守防靜電流程。
由于可靠性測試項目與器件類型、器件應(yīng)用場景關(guān)系很大,因此有必要對器件和應(yīng)用場景進(jìn)行分類。GR-468中按封裝層次對產(chǎn)品進(jìn)行分級(主要針對有源器件):
1. wafer level: 晶圓級,芯片還未解理的狀態(tài)。GR-468不包括晶圓級的可靠性認(rèn)證和測試定義。
2. diode level:芯片級,GR-468很多定義是和芯片強相關(guān)的,但是這些芯片必須得放在一個載體上才能工作測試。因此芯片級還需要在子組件基本進(jìn)行測試和認(rèn)證。
3. submodule level:光組件級,芯片被初步組裝,但還不具備完整的光/電接口,比如TOcan或COC。
4. module level:光器件級,芯片擁有了完整的光電接口,可以進(jìn)行一系列指標(biāo)測試,比如TOSA、ROSA、BOX等。
5. Integrated Module:光模塊級,通信等應(yīng)用中的最終產(chǎn)品形態(tài)。
圖2 按照封裝層次可以將有源器件分為5個層級
針對不同的應(yīng)用場景,主要分為受控環(huán)境(CO)和非受控環(huán)境(UNC)。由于光電子器件對溫度環(huán)境敏感,因此在不同環(huán)境下對光模塊的操作溫度、范圍以及可靠性要求不一樣:
1. CO環(huán)境,長期溫度限制在5~40°C,短期內(nèi)-5~50℃,光器件的工作溫度需要延伸20°C。因此器件的工作范圍處于-5~70℃。
2. UNC環(huán)境,室外溫度氣溫在-40℃~+46℃,通信設(shè)備周圍空氣溫度可達(dá)65℃,光器件工作溫度需延伸20℃,因此器件的工作范圍處于-40℃~85℃。
光器件中失效率同其他類型器件相似,光器件的故障率也可以用FIT來表示,F(xiàn)ailure in Time。1 FIT的定義為運行10億小時出現(xiàn)一個故障。光電子器件的故障率在不同的時間的變化也符合浴盆曲線。根據(jù)浴盆曲線,光電子器件的失效主要分為3個階段:
1) 早期失效。這一階段問題較多,暴露較快,當(dāng)這些問題逐漸得到處理后,故障率由高到低發(fā)生變化,隨時間增加趨于穩(wěn)定。對于早期失效期,需要經(jīng)過早期篩查檢測,盡快去除影響;
2) 隨機故障。設(shè)備處于正常運轉(zhuǎn)狀態(tài),故障率較低且穩(wěn)定,甚至基本保持不變,這段時間稱為設(shè)備作業(yè)的最佳時期,也是設(shè)備的有效壽命期。光電子行業(yè)相比于集成電路,隨機故障率高,光模塊的熱插拔封裝來由,其中一個因素是能快速維修和更換,盡量降低失效對整體系統(tǒng)性能的影響;
3) 磨損故障。這個時期設(shè)備故障率急劇升高,主要是由于設(shè)備經(jīng)過較長時間的運轉(zhuǎn)使用,某些零件的磨損進(jìn)入劇烈磨損階段,有效使用壽命結(jié)束,設(shè)備已處于不正常狀態(tài)。
圖3 失效率浴盆曲線
(來源:Sangdeok Kim KL, Semin Cho. The Lifetime of a Human and Semiconductor: eetimes; 2021)
一般電信級應(yīng)用要求光器件的工作壽命是20年,二十年累積失效率小于100 FITs。在實際試驗中通常采用加速老化試驗的方法,通過提高應(yīng)力,用數(shù)千小時的試驗結(jié)果來推算器件的工作壽命,然后選擇恰當(dāng)?shù)母怕史植既ビ嬎闫骷氖省<铀賶勖囼灥睦碚摶A(chǔ)是Arrhenius 方程:
其中β為調(diào)整系數(shù),Ea為活化能,kB 為玻爾茲曼常數(shù) ,Ti為工作溫度。Arrhenius方程是化學(xué)反應(yīng)速率常數(shù)隨溫度變化關(guān)系的經(jīng)驗公式,適用于單一因素影響下的老化過程。通過對比正常工作溫度T0與高加速溫度Ti,可以估算出其加速系數(shù)τ:
針對激活能的計算方法以及常見器件的激活能數(shù)值可靠性知識GR-468均有說明,下表是標(biāo)準(zhǔn)中給出的不同器件在不同失效期時的參考活化能Ea。需要注意的是,Ea取值的不同將很大程度上影響到加速系數(shù)和最終的老化時間,在條件允許的情況下,產(chǎn)品應(yīng)該盡量通過不同溫度下的加速老化實驗確定準(zhǔn)確的活化能。
表1 GR-468中給出不同器件的參考激活能
(來源:Telcordia: Generic Reliability Assurance Requirements for Optoelectronic Devices Used in Telecommunications Equipment, GR-468 Issue Number 02 (2004))
廣電計量是國內(nèi)S家完成激光發(fā)射器、探測器全套AEC-Q102車規(guī)認(rèn)證的第三方檢測機構(gòu),具備APD、VCSEL、PLD等批次性驗證試驗?zāi)芰?。在此基礎(chǔ)上,廣電計量現(xiàn)已全面開展通信用光電子器件的可靠性測試認(rèn)證服務(wù),在人才隊伍上,形成以博士、專家為核心的光電器件測試分析團(tuán)隊,具備國內(nèi)專業(yè)的光電子器件測試標(biāo)準(zhǔn)解讀能力和試驗?zāi)芰?,能夠提供一站式光電子器件測試方案。